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通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。 主要分为一下几类： 蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。 蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面 筒灯镀膜，称为蒸发镀膜。这种方法**早由M.法拉第于1857年提出 筒灯镀膜厂商，现代已成为常用镀膜技术之一。
基片置于正对靶面的阳极上 筒灯镀膜供应商，距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10-1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制，可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。
真空类 在真空中制备膜层 筒灯镀膜厂，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。 真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年**始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。
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